AI 正在改变半导体晶圆厂的工作方式，工程师因此效率更高
NVIDIA 指出，先进芯片需求不断增长，制造工艺日益复杂，容错空间不断缩小。文章探讨了AI如何改变半导体晶圆厂工程师的工作。
文章要点
NVIDIA 提出“AI 定义的晶圆厂”：加速计算、基于物理的 AI、AI 智能体和数字孪生帮助半导体工程师更快决策，而工作仍由工程师主导。COMSOL 借助 cuDSS 将多物理场仿真最高加速 10 倍；应用材料的 Ginestra 最高快 10 倍，结合 PhysicsNeMo 的 ACE+ 地形仿真最高快 35 倍；西门子通过 cuLitho 让 Calibre 光刻软件最高加速 17 倍。PhysicsNeMo 可将等离子体预测从数天缩短到毫秒级，泛林集团预计借助 NanoVDB 使晶圆刻蚀建模最高提速 30 倍，爱德万测试用 NeMo Switchyard 智能体把模型选择从数小时缩短到数分钟。应用材料还基于 Omniverse 构建整座晶圆厂的数字孪生。
本摘要由 AnnuIA 根据 NVIDIA 官方页面用自己的话撰写。内容及版权归发布方所有，请阅读原文。